《半导体》需求转疲,精材H1看淡

2018-02-08 19:38 网络整理

2018年02月08日 16:31 时报资讯

记者林资杰/台北报导

台积电(2330)转投资封测厂精材(3374)今日应邀召开法说会,董事长陈家湘释出保守营运展望,表示因市场需求出现消退、且疲软趋势估将持续,预期精材首季营收将较去年第四季显着下滑、第二季将是谷底,对上半年营运绩效保守看待。

陈家湘表示,精材今年将严控资本支出、在既有设备下持续开发新利基利用,改善成本结构,包括积极开发12吋晶圆级尺寸封装(CSP)新客户,致力提升既有產线稼动率,目前12吋CSP封装月產能达3000片,预期至年中可望拓增至4000片。

陈家湘指出,车用规格CSP封装量已达8吋CSP產能的4成,已有2颗验证通过、1颗下半年预期将完成验证。不过,由于通过验证到正式导入放量,预期还需要1~2年时间,因此车用业务今年仍算辛苦。

此外,精材也致力拓展工业及医疗应用,去年已有斩获。发言人林中安表示,去年工业用及医疗应用已有小量生產,虽然目前產品只有1、2颗,但由于导入实现量產的速度较快,对于今年贡献成长相对较乐观。

陈家湘指出,IR影像感测及相关光学组件新应用,将是精材CSP封装服务成长新动能,包括红外线影像感测封装,预期将是未来2~3年重要成长契机。此部分均为专案,正与客户积极研发中,希望能尽快成功切入市场,可有效提升8吋CSP稼动率。

此外,功率元件的后护层(PPI)技术服务去年畅旺,精材营运因此受惠,陈家湘预期今年仍有机会成长。他指出,针对通讯用高频功率元件加工,正和新客户合作开发新技术应用,预估明年进入试量產,有机会带动营收大幅成长。

林中安表示,精材PPI业务主要应用为指纹辨识器、微机电(MEMS)及电源IC,前者占逾5成,后两者各约1~2成。今年以电源IC展望较乐观,会有较大成长,去年第四季已渐成长的MEMS今年亦可望不错,至于既有指纹辨识器业务则预期仍会衰退。

林中安指出,精材在指纹辨识部分耕耘许久,既有產品周期目前看来已到改朝换代时期,去年公司在指纹辨识的业务表现与期待有落差,主要在于手机设计朝向高萤幕比例方向发展,认为在光学指纹辨识未来将有很大发展机会。

林中安表示,精材目前在光学指纹辨识专案开发方面,目前跟客户有不错进展,但光学指纹辨识需求未来能否爆发,仍需视手机厂是否导入、以及终端市场需求反应。预期若能终端市场获得正常回应,相信将会是带动精材今年成长的另一利器。

(时报资讯)

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